台积电现状_台积电归中国管吗

1.我国为何造不出高端芯片？

2.芯荒背后的风口有多大？

3.中国半导体产业现状

首先明确一点中国芯片技术是落后一点。

封闭使国家落后开放是国家进步。大家记住芯片落后是光刻机。

请点击输入描述

但是我们不一定要沮丧啊，其实美国不与我们共同开发就更好锻炼我国企业独立开发，就比如，卫星，氢弹等武器一样，只需要一点点时间就能弥补下来。这一点我相信大家都会相信我国能够走出这个坎儿。我相信就算世界再先进，我们终会造出世界上独一无二的心片，拯救我国的芯片，技术上的不足。总而言之，大家不必太沮丧，因为中国历来就是独立自主，浩浩大国是14亿人口，从来没有怕过谁。

现在这个行业发展比较红火在全球有很多市场，所以占据芯片就能够带来收入，也就是说其他很多地方都需要芯片，比如计算机的主板，手机以及其他的原件都需要芯片，芯片占据的位置非常重要。别看他小，其实他的作用挺强大的，它是由细微的硅或者碳等等组成了芯片，大概就是咱们常说的碳及芯片和硅基芯片。

当今世界上芯片发展最好的国家莫过于美国，但是美国也不是不可战胜的，回想在之前广岛协定日本是超越过美国，但是由于广岛协定不平等等条约吧。日本企业被打压，但是中国不一样，中国有市场有人只要大家努力，就算不出国，也有很多人需要芯片，这国内的市场是外国人都想要的，他们不给制造芯片，那么就会对他同样的市场，可能会出现排斥外国企业。

中国芯片发展现状发展迅速，从2004年到2018年投入疼545亿到6532。在这方面就是从来没有吝啬的投入，我相信不久的将来，中国一定会研究出自己的芯片，那个时候美国佬不要看着眼红，我们依然要坚持开放，因为封闭就会落后，如果美国人想闹腾，我们就陪他们玩，反正国内市场比他们还大说不定又能帮助我国企业的发展，摆脱对美国以及其他国家的人是是以依赖。

另外我国的芯片企业也是位居全球前列。也并不是说没有一个光刻机就能拿到我们14亿人口。相信不久的将来，我们一定会制造出属于自己的芯片，那个时候美国佬在折腾他已经没有办法了。另外我国与发达国家相比，芯片投入并不是很高。所以我们我国应该加大对芯片的投入，打破美帝的封锁。让中国芯片屹立于世界之巅上，打造出属于中国品牌的芯片。

芯片被打压这件事情我们感到非常遗憾，但是我们想一想之前华为被打压也是一样的，华为决定做出自己的系统，那么芯片这个行业，我们终有一天也会做出属于自己的芯片的。

我国为何造不出高端芯片？

有。

目前公开渠道信息有，但是肯定有一个女儿，在《张忠谋自传》中他自己写到过，刚到德州仪器的时候，老婆和女儿跟过去的原文。

张忠谋，1931年7月10日出生于浙江宁波，台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）创始人，被誉为“芯片大王”、台湾“半导体教父”。麻省理工学院董事会成员和台湾机械科学院院士，并担任纽约证券、斯坦福大学顾问。

芯荒背后的风口有多大？

中国的半导体产业从改革开放以来没有得到重视，以前都是以基建和房地产投资为主的经济模式，直到近十年才逐步对芯片制造业提上战略高度，芯片制造本来就是一个大投资，长周期技术积累与创新的过程。虽然现在国家加大力度投入，但是收效甚微，最主要还是制造环节上久攻不下。

现在中国第一领军是紫光国芯，现在紫光的技术还只停留在28纳米制程上，并且不良率过高，良率只达到40%。现在高通，台积电都已经向10纳米，7纳米进军了，可想而知差距非常大。堵在中国芯片制造业前面最大的拦路虎不是材料，也不是技术，而是光刻机成套设备，而世界上只有日本的索尼，佳能，荷兰能掌握高端光刻机制造，而最好的是荷兰的，曾经1亿美元一台。

据国内光刻机制造企业华微电子公司员工介绍，就华微的光刻机最好只能做到90纳米制程，而日本的可以做到28纳米以下，荷兰的精度最高可以做14纳米以下制程。那你也许会问中国为什么不向他们购买，问题来了，因为芯片高端制造牢牢掌握在美日，欧，几个国家手里，对中国进行技术和设备的封锁。导致中国至今芯片产业迟尽得不到突破。

华微人员介绍，光刻机最主要部件透境的研磨技术的不同，也会产生相差10倍的效果，荷兰的企业研磨技术工人祖孙三代人做同一个工位！你就不难理解光刻机技术的要求有多高，而这些技术没有50到100年的积累，短时间很难做到精度要求的！所以说中国的芯片要想追赶高通任重而道远，最主要是需要长久耐心的投入和支持！

据说美国芯片工程师特别多，而中国却寥寥无几，这就需要中国的教育部门、能培养出芯片设计工程师。这更是一个漫长的过程了！以上就是大至中国芯片制造业现状，要追赶和超越美日韩芯片制造水平，中国需要的时间会是非常漫长的！

中国半导体产业现状

撰文?/?朱?琳

编辑?/?张霖郁

设计?/?杜?凯

来源?/?NikkeiAsia，作者：Cheng?Ting-Fang、Lauly?Li

疫情带来的萧条可以预见，但后疫情时代需求的增长，大家似乎都没有太从容的准备。

作为联华电子（United?Microelectronics?Corporation）的销售，这个季节对他们来说通常最忙，他们原本是要四处找客户，追着他们下单，努着力完成自己明年的订单任务。

但今年情况出乎意料，客户倒过来了，纷纷来抢他们的订单。

缺的不只是芯片

联华电子股份有限公司，简称联电，1980年创立，是台湾第一家半导体公司，提供晶圆制造服务，是目前世界上重要的晶圆代工企业之一，总部在台湾新竹科学园区。

联华电子是全球第四大芯片代工商，客户包括英特尔、高通和索尼等。

英特尔把Wi-Fi和电源芯片制造业务外包给了联华电子，移动芯片制造商联发科技（MediaTek）也是联华电子的客户，加上蓝牙和Wi-Fi芯片的主要供应商瑞昱半导体（Realtek），这三家大公司都在要求联电多发货。

其中联电的一位销售说，“以前大部分时间，是我们求着他们多下订单，这些芯片开发商一般就开始坐地砍价。但这一次，退一步说，他们即便愿意多花钱，我们也没有那么大的供货量来支持他们。”

知情人士说，联华电子的全部产能已预约到明年第二季度了，还有一些要到明年年底才能用上。

“这就像一家酒店，房间全部定满，我们一时没法造出更多房间来满足需求。”联华电子的一位知情人说。

联华电子拒绝透露具体客户的情况。英特尔在一份声明中告诉《日经亚洲》：今年个人电脑行业出现了前所未有的需求，英特尔Wi-Fi产品也创了销售记录，我们一直在与供应链合作，确保能够支持我们自己的客户。

按营收计算，联华电子除了英特尔，客户还包括高通和索尼。据两位知情人士透露，全球最大芯片代工商台湾积体电路制造股份有限公司（Taiwan?Semiconductor?Manufacturing?Co.，简称台积电）的大部分产能也已全部订到明年第三季度，不过这些订单仍有待调整。

台积电对《日本经济新闻》表示，目前需求的确强劲。台积电和联华电子等公司生产的芯片主要供应给不同的芯片开发商，这些开发商再供货给制造商，满足他们供应链下游的需求。

从另一方面讲，目前的供应现状也反映出整个科技行业面临着一个“幸福的烦恼“，就是市场需求量很大，但产能跟不上。

这巨大的需求正导致一系列零部件的短缺，比如玻璃、基片等基本材料，再到显示器或显示屏等半成品部件，显示器是许多电子设备中最昂贵的部件之一。这些都是用于电脑、手机和汽车上的电子器件。

对零部件的争夺已经遍及各个领域，不只是芯片。短缺还涉及到处理器、驱动集成电路等。

“已经很久没看到如此大规模的零部件短缺了……一些（集成电路）的交货时间要12个月，如果现在下订单，许多组件需要等6到8个月。”金宝电子（Kinpo?Electronics）的首席执行官陈威昌说。

金宝电子是戴森、惠普和华为的供应商，它是仁宝电脑（Compal?Electronics）的姐妹公司，后者生产苹果手表和戴尔笔记本电脑。

收入飙升

芯片短缺让供应商的盈利能力大幅提升。

美国最大的内存芯片制造商美光（Micron）刚刚上调了盈利预期，同时，许多重要的显示屏制造商比如京东方（BOE?Technology?Group）和乐金显示（LG?Display）在2020年第三季度的盈利情况明显提高，美光的股价上周跃升至20年高点。

台积电的股价已飙升，创历史纪录。今年迄今涨幅超过50%，而联华电子股价今年已上涨逾一倍，达到近20年高点。

科技行业是今年疫情期间少数几个实现增长的行业之一。零部件短缺表明，该行业对明年后冠状时代的强劲复苏总体持乐观态度。联发科技首席执行官蔡力行表示，公司预计2020年销售额将超过100亿美元。

与此同时，汽车市场在经历了今年的严重下滑后，预计将出现两位数的增长。

“从电脑、电子产品、智能手机到汽车应用，所有需求都同时上升，这是很罕见的。制造这些设备的厂商都希望获得足够的零部件和产能，为2021年的复苏做好准备，同时不让竞争对手领先。”芯片封装服务提供商矽品精密工业（Siliconware?Precision?Industry）的一位高管对日经新闻表示。

台湾主要显示器制造商友达光电（AU?Optronics）总经理柯富仁对《日本经济新闻》表示，客户的需求超过了供应的10%，而且差距还在扩大。

柯富仁表示，在2021年第二季度之前不太可能出现好转，并补充说，显示器产品的一些关键部件供应非常紧张，包括驱动芯片、微控制器、玻璃和偏振器。

富士康科技集团（Foxconn?Technology?Group）旗下的台湾第二大显示器制造商群创光电（Innolux）总经理杨柱祥表示：“我们已经排除了超额预订的可能性，但2021年全年我们仍有良好的订单前景……我们在工厂大量生产显示器，客户就会立即把我们的产品运走。没有时间建立库存。”

MacBook笔记本电脑制造商广达电脑（Quanta?Computer）是全球销量最大的代工笔记本制造商，该公司2020年前三个季度的出货量已超过其2019年全年的3500万台。

广达电脑还为惠普、戴尔和Chromebook供应笔记本电脑。该公司估计，今年的年发货量将达到创纪录的6000万台，占今年预计全球市场的30%以上。

广达电脑首席财务官杨俊烈表示：“如果我们设法拿到更多零部件，这个数字会更高。”

地缘政治?

同时，地缘政治因素也使问题复杂化。9月中旬，由于美国的出口管制规定，导致华为的大部分零部件被切断供应。当时，华为的供应商预估到了会遇到阻力。

中芯国际股份有限公司也面临着美国收紧的出口管制，已被列入五角大楼的黑名单。美国的这一举措尚未对中芯国际的业务造成严重干扰，但不确定性已促使其许多客户（尤其是美国客户）寻找备用芯片生产商，从而加剧了整体供应紧张状况。

“中芯国际的不确定性对市场供应造成了挤出效应。虽然其同行没有扩大产能，终端需求继续上升，但形势确实严峻。”全球最大半导体经销商大联大控股（WPG?Holdings）的发言人兼首席财务官袁兴文表示。

“我们的库存水平处于35天的历史低点，预计供应短缺将延续到下个季度，然后才会开始缓解。”

本文来源于汽车之家车家号作者，不代表汽车之家的观点立场。

我国半导体产业现状及前景分析

全球半导体产业向亚太转移，我国半导体产业融入全球产业链

全球半导体市场规模06年达到247.7亿美元。主要应用领域包括计算机、消费电子、通信等。在电子制造业转移和成本差异等因素的作用下，全球半导体产业向亚太地区转移趋势明显。我国内地半导体产业发展滞后于先进国家，内地企业多位于全球产业链的中下游环节。我国半导体产业成为全球产业链的组成部分，产量和产值提高迅速，但是产品技术含量和附加值偏低。

2007年半导体产业大幅波动，长远发展前景良好

半导体产业的硅周期难以消除。2007年上半年，在内存价格上升等因素作用下，全球半导体市场增速明显下滑。至2007年下半年，由于多余库存的降低、资本支出的控制，半导体市场开始回升。预计2008年，半导体产业增速恢复到一个较高的水平。长远来看，支撑半导体产业发展的下游应用领域仍然处在平稳发展阶段，半导体产业的技术更新也不曾停滞。产品更新与需求形成互动，推动半导体产业持续增长。

我国半导体市场规模增速远快于全球市场

我国半导体市场既受全球市场的影响，也具有自身的运行特点。

我国半导体应用产业中，PC等传统领域仍保持平稳增长，消费电子、数字电视、汽车电子、医疗电子等领域处于快速成长期，3G通信等领域处于成长前期。我国集成电路市场规模增速远快于全球市场，是全球市场增长的重要拉动元素。2006年，我国集成电路市场已经成为全球最大市场。

我国半导体产业规模迅速扩大，产业结构逐步优化

我国半导体产业规模同样快速提高。在封装测试业保持高速增长的同时，设计和制造业的比例逐步提高，产业结构得到优化。在相关管理部门、科研机构和企业的共同努力下，我国系统地开展了标准制定和专利申请工作，有效地保障本土企业从设计、制造等中上游产业链环节分享内地快速增长的电子设备市场。

分立器件、半导体材料行业是我国半导体产业的重要组成部分

集成电路是半导体产业的最大组成部分。分立器件、半导体材料和封装材料也是半导体产业的重要组成部分。我国内地分立器件和半导体材料市场和产业也处于快速增长之中。

上市公司

我国内地半导体产业上市公司面对诸多挑战。技术升级和产品更新是企业生存发展的前提。半导体材料生产企业有较强的定价能力，在保持产品换代的前提下，有较大的成长空间；封装测试公司整体状况较好；分立器件企业发展不均。

全球半导体产业简况

根据WSTS统计，2006年全球半导体市场销售额达2477亿美元，比2005年增长8.9%；产量为5192亿颗，比2005年增长14.0%；ASP为0.477美元，比2005年下降4.5%。

从全球范围来看，包括计算机(Computer)、通信(Communication)、消费电子(ConsumerElectronics)在内的3C产业是半导体产品的最大应用领域，其后是汽车电子和工业控制等领域。

美、日、欧、韩以及是目前半导体产业领先的国家和地区。2006年世界前25位的半导体公司全部位于美国、日本、欧洲、韩国。2005年，美国和日本分别占有48%和23%的市场份额，合计达71%。韩国和台湾的半导体产业进步很快。韩国三星已经位列全球第二；台积电(TSMC)的收入在2007年上半年有了很大的提高，排名快速升至第6，成为2007年上半年进入前20名的唯一一家台湾公司，这从一个侧面反映了台湾代工业非常发达。

中国市场简况

中国已经成为全球第一大半导体市场，并且保持较高的增长速度。2006年，中国半导体市场规模突破5800亿，其中集成电路市场达4863亿美元，比2005年增长27.8%，远高于全球市场8.9%的增速。我国市场已经达到全球市场份额的四分之一强。

在市场增长的同时，我国半导体产业成长迅速。以集成电路产业为例，2006年国内生产集成电路355.6亿块，同比增长36.2%。实现收入1006.3亿元，同比增长43.3%。我国半导体产业规模占世界比重还比较低，但远高于全球总体水平的增长率让我们看到了希望。

中国集成电路的应用领域与国际市场有类似之处。2006年，3C(计算机、通信、消费电子)占了全部应用市场的88.5%，高于全球比例。而汽车电子1.3%的比例，比起2005年的1.1%有所提高，仍明显低于全球市场的8.0%。与此相对应的是，我国汽车市场销量呈增长态势，汽车电子国产化比例逐步提高。这说明，在汽车电子等领域，我国集成电路应用仍有较大成长空间。

我国在国际半导体产业中所处地位

我国半导体市场进口率高，超过80%的半导体器件是进口的。国内半导体产业收入远小于国内市场规模。

2006年国内IC市场规模达5800亿，而同期国内IC产业收入是1006.3亿。

我国有多个电子信息产品产量已经位居全球第一，包括台式机、笔记本电脑、手机、数码相机、电视机、DVD、MP3等。中国已超过美国成为世界上最大的集成电路产品应用国。但目前国内企业只能满足不到20%的集成电路产品需求，其他依赖进口。

中国大陆市场的半导体产品前十名的都是跨国公司。这十家公司平均21%的收入来自中国市场。这与中国市场占全球市场规模的比例基本吻合。2006年这十家公司在中国的收入总和占到中国大陆半导体市场规模的34.51%。上述两组数字从另一个侧面反映出跨国公司占有国内较高市场份额。国内半导体市场对进口产品依赖性高。

虽然我国半导体进口量非常大，但出口比例也非常高。2005年国内半导体产品有64%出口。这种现象被称为“大进大出”，主要是由我国产业链特点造成的。

总的来看，我国IC进口远远超过出口。据海关统计，2006年我国集成电路和微电子组件进口额为1035亿美元，出口额为200亿美元，逆差巨大。

由于我国具有劳动力竞争优势，国际半导体企业把技术含量相对较低、劳动密集型的产业链环节向我国转移。我国半导体产业逐渐成为国际产业链的一环。产业链调整和转移的结果是，我国半导体产业在低技术、劳动密集型和低附加值的环节得到了优先发展。2006年，我国IC设计、制造和封装测试业所占的比重分别是18.5%、30.7%和50.8%。一般认为比较合理的比例是3:4:3。封装测试在我国先行一步，发展最快，规模也最大，是全球半导体产业向中国转移比较充分的环节。而处于上游的IC设计成为最薄弱的环节。芯片制造业介于前两者之间，目前跨国公司已经开始把芯片制造逐步向我国转移，中芯国际等国内企业发展也比较快。

这样的产业结构特点说明，国内的半导体企业多数并未直接面对半导体产品的用户—电子设备制造商和工业、军事设备制造商，甚至多数也没有直接分享国内市场。更多的是充当国际半导体产业链的一个中间环节，间接服务于国际国内电子设备市场。这种结构，利润水平偏低，定价能力不强，客户结构对于企业业绩影响较大。究其原因，还是国内技术水平低，高端核心芯片、关键设备、材料、IP等基本依赖进口，相关标准和专利受制于人。国内企业发展也不够成熟，规模偏小，设计、制造、应用三个环节脱节。

与产业链地位相对应，我国大陆的企业多为Foundry(代工)企业，这与台湾的产业特点相类似。国际上大的半导体跨国公司多为IDM形式。

2007全球半导体市场波动，未来增长前景良好

半导体产业长期具有行业波动性

硅周期性依然将长期存在。这是由半导体产业所处的位置决定的。半导体产业本身具有较长的产业链环节。

同时，半导体产业本身是电子设备大产业链的一个中间环节。下游需求和价格变动等外在扰动因素、产业技术升级等内在扰动因素必然在整个产业链产生传导作用。传导过程存在延时，从而导致半导体公司的反应滞后。半导体产业只有提高自身的下游需求预见性，及早对价格、需求和库存等变动做出预测，从而尽量减小波动的幅度。但是，半导体产业的波动性将长期存在。

2006年全球手机销售量增加21%

2006年全球手机销售量为9.908亿部，同比增长21%，其中，2006年四季度售出2.84亿部，占全年28.5%。

Gartner预测2007年手机销量为12亿部，比2006年增加2亿部。手机市场增长平稳。手机作为个人移 动终端，除了通信和已经得到初步普及的音乐播放功能外，将集成越来越多的功能，包括GPS、手机电视等等。3G的逐渐部署也极大促进手机市场的增长。手机用芯片包括信号处理、内存和电源管理等。图9反映了手机用内存需求的增加情况。

2006至2011年全球数字电视机市场将增长一倍

iSuppli预测，从2006年至2011年全球数字电视机半导体市场将增长一倍，从71亿美元增至142亿美元。

数字电视机的芯片应用包括输入/输出电路、驱动电路、电源管理等方面。带动数字电视机增长的因素有多种，包括平板电视价格下降，新一代DVD播放机普及，电视推广等。此外，许多国家的都宣布了从模拟电视切换到数字电视广播系统的。例如，2009年2月17日，全美模拟电视将停播，全部切换为数字电视广播。

中国内地半导体产业的“生态”环境

中国大陆半导体产业作为国际产业链的一个环节，企业形态以代工型企业(foundry)为主，产业结构偏重封装测试环节，半导体制造快速发展，未来我国半导体产业与国际产业大环境的联系将愈发密切。

总的来看，国内企业规模和市场份额相对较小，产品单一，企业发展和技术水平还不够成熟稳定，行业处于成长期。下游通信、消费电子、汽车电子等产业同样是正在上升的市场，发展程度低于国际先进水平，发展速度快于国际平均水平。各种因素共同作用，使得我国半导体产业发展并非完全与国际同步，具备自身的产业“生态环境”，具有不同的发展特点。

2007年上半年，虽然全球市场增速只有2%，但我国内地依然保持了较高的增长速度。上半年中国集成电路总产量同比增长15.2%，达到192.74亿块。共实现销售收入总额607.22亿元，同比增长33.2%。收入增长与2006上半年的48%相比有所回落，部分是受国际市场的影响，但相当大的程度还是国内产业收入基数增大等因素及内在发展规律所致。

我国半导体市场和产业规模增长远快于全球整体增速

受益于国际电子制造业向我国内地转移，以及国内计算机、通信、电子消费等需求的拉动，我国内地半导体市场规模的增长远快于全球市场的增长速度，已经成为全球半导体市场增长的重要推动区域。

作为半导体产业的重要组成部分，国内集成电路产业规模也是全球增长最快的。上世纪90年代初，我国IC产业规模仅有10亿元，至2000年突破百亿元，用了近10年时间；而从2000年的百亿元增至2006年的千亿元，只用了6年时间。今年年底，中国集成电路产业收入总额有望超过全球8%，提前实现我国“十一五”规划提出的“到2010年国内集成电路产业规模占全球8%份额”的目标。

我国半导体应用产业处在高速发展阶段

PC、手机等传统领域发展依然平稳，同时多媒体播放GPS和手机电视为手机等移 动终端带来了新的增长点。

我国数字电视、3G、汽车电子、医疗电子等领域发展进程有别于国际水平，未来几年内将进入高速发展阶段，有力促进国内半导体需求。

抢占标准制高点，充分利用国内市场

其实，从目前的角度来看，我国市场规模的快速增长，国内企业在某种程度的程度还不是直接受益者。这是由国内半导体产业在国际产业链中所处的位置所决定的。这一情况在逐步改善，其中最重要的一点，就是我国在标准和专利方面取得突破。

国内的管理部门、专家团队、科研机构和企业已经具有了产业发展的规划能力和前瞻性。在国内相关发展规划的指导下，产业管理部门、科研机构和企业的共同努力，促使3G通信标准TD-SCDMA、数字音编解码标准AVS标准、数字电视地面传输国家标准DTMB等系列国内标准出台；手机电视标准虽然尚未明确，但CMMB等国内标准已经打下了良好的基础。这些国有标准虽然未必使国内公司独享这些领域的半导体设计和制造市场，但是标准的制定主要是依靠国内科研机构和企业。在标准制定的过程之中，这些科研机构和企业已经系统地实现了相关技术，研发出了验证产品，取得先入优势。标准制定的同时，国内科研机构已经开展专利池的建设。这样，国内半导体产业就具备了分享这些领域的国内市场的有利条件。我们有理由相信，国内数字电视、消费电子等产业进一步发展，已经对国内半导体产业等上游产业具有了昔日不可比拟的带动能力，本土半导体公司可以更加直接的“触摸”到国内半导体应用产业了。

产业链结构缓慢向上游迁移

自有标准体系的建立，使国内半导体产业的发展具备了一定的优势。身处有利的“生态环境”内，我国半导体产业发展前景良好。目前，我国半导体产业结构已经在逐渐发生变化。2002年，中国IC设计、制造和封装测试业所占的比重分别为8.1%、17.6%、和74.3%，2006年，这一数字变为18.5%、30.7%和50.8%。设计、制造、封装测试三业并举，我国半导体产业才能产生更好的协同作用，国际公认的合理比例是3:4:3。我国半导体产业比例的改变，说明我国集成电路产业在向中上游延伸，但距离理想的比例还有差距。设计和制造业需要更快的提高。

芯片设计水平和收入逐步提高

从集成电路产业链的角度来看，只有掌握了设计，使产业链结构趋于合理，才能掌握我国IC产业的主动权，才能进入IC产业的高附加值领域。近年来，我国集成电路的设计水平不断提高。20%的设计企业能够进行0.18微米、100万门的IC设计，最高设计水平已达90纳米、5000万门。

虽然我国半导体产业很多没有直接分享国内3G、消费电子等领域的高成长。但是，这些领域确实对我国IC设计业的发展提供了良好的发展契机。例如，鼎芯承担了中国3G“TD-SCDMA产业化”国家专项，并在2006年成为中国TD产业联盟第一家射频成员；展讯通信(上海)有限公司是一家致力于手机芯片研发的半导体企业，2006年的销售额达3.32亿元。内地排名第一的芯片设计企业是珠海炬力集成电路设计有限公司(晶门科技总部位于香港)，MP3芯片产品做的比较成功，去年的销售额达到了13.46亿美元。中星微电子和展讯通信公司先后获得国家科技最高奖—国家科技进步一等奖。

芯片生产线快速增长

我国新建IC芯片生产线增长很快。从2006年至今增加了10条线，平均每年增加6条。已经达到最高90纳米、主流技术0.18微米的技术水平。12英寸和8英寸芯片生产线产能在国内晶圆总产能中所占的比重则已经超过60%。跨国企业加快了把芯片制造环节向国内转移的速度，Intel也将在大连投资25亿兴建一座芯片生产厂。

建成投产后形成月产12英寸、90纳米集成电路芯片52000片的生产能力，主要产品为CPU芯片组。目前我国大尺寸线比例仍然偏小，生产线的总数占全世界的比例也还小于10%。“十一五”期间我国IC生产线有望保持快速增加。