空调风向调节板卡_空调的风向板不动

1.板卡制造间里的空气有毒吗（追加分！！！）

2.电动汽车的板卡有安装风扇吗?

3.中央空调线怎么接？最好有线路图

4.中兴S325每个传输板卡能接多少个10M MSTP电路

原因：

1、汽车本身可以设置分区空调，也就是空调两边的出风口分别有一个单独温度旋钮控制，可以分别调整两边的出风温度，以满足不同乘客对温度的不同需求。如果一边温度调的低，另一边温度调的高，就会出现这种情况，一边出的风很凉一边不太凉。

这种情况不是故障，是空调正常的一种功能。所以车出现了这种情况，首先看一看车的空调是否有这个功能，是否左右两侧都有温度调整旋钮。

2、如果车不是分区空调，也出现了一边凉一边热的情况，这就是空调系统存在故障了。这种故障是因空调制冷不足引起的，一般是右侧出风口出凉风，左侧出风口出热风。

因空调制冷不足，蒸发箱本身就不算太凉，风经过后也不太凉，而右侧出风口距离蒸发箱比较近，所以吹出来依然还能感觉到凉。最左侧出风口距离蒸发箱很远，要沿着很长的风道走一段才能吹出来，在风道里的时候已经变热了，所以吹出来也就不凉了。

这种情况下，最右侧出风口出来的风也达不到正常的温度，所以只需维修空调制冷不足的问题就可以。最常见的原因是制冷剂不足造成的，需要补充制冷剂，也就是充氟，问题就能解决。也有少部分车是压缩机有问题，没有完全坏，但性能已经大大下降了，也能导致制冷不足。

在正常情况下，最右侧的出风口也是要比最左侧的出风口温度低，也是因为风道短，在风道内没来得及变热就吹出来了，是正常现象。还有一种情况，如果感觉左右温度不同，也要检查一下出风的方向以及出风口是否已完全打开。

车的出风口可以关闭，如果一侧出风口处于关闭或者只打开了一点的状态，那么出来的风感觉也没那么凉。所以感受空调出风冷暖的问题前，首先要确定出风量正常，不能一边风很大一边风很小去比较。

板卡制造间里的空气有毒吗（追加分！！！）

emb6116型bbu不包括风扇板有几个板卡

1、您问的是EMB6116型BBU有几个板卡吗？答案是不包括风扇一共有7板卡。

2、BBU5900的槽位编号如下：5G基带板光口说明：5G基带板0/1/2/3/4/5口共提供了6个25G/10G光口，宏站场景基带板只使用0/1/2口，基带板和AAU连接使用25G光口，与RHUB连接使用10G光口。

3、华为2G的BBU上没有几个板卡啊。GTMU：GSM网络的时序、管理、主控。UEPU：电源，环境监控接口。FAN：风扇。UELP：E1接口防雷。UFLP：FastEthernet接口防雷。

4、你好！emb6116型bbu不包括风扇板一共有7板卡。

cimo设备的型号是moziware?

最近还推出了轻量级的moziwarecimo，155g，可以佩戴8小时以上，非常适合零售、服务、物流等轻工业场景。

emb5116板卡有哪些

您问的是EMB6116型BBU有几个板卡吗？答案是不包括风扇一共有7板卡。

你好！emb6116型bbu不包括风扇板一共有7板卡。

其中室内基站主设备为EMB5116基站系统的核心部分，包含交换控制和传输单元(SCTA)、基带处理单元(BPOA)，基带处理和Ir接口单元(BPIA)，另外还包括背板(CBP)、风扇单元(FC)、环境监第30页控单元(EMA)和电源单元(PSA)。

声卡，一般电脑都有了，有的甚至集成到主板上了。

不同的交换机路由器是不一样的，不同品牌也不一样。交换、路由处理板，有多种，交换板、路由板、MPLS功能板、NAT功能版等等端口版：电口板、光口板、POS板、E1板、CE1板等。

Ethernet接口板卡：这种集板卡一般用于远程数据集和远程控制系统，主要用于工控和物联网领域，可以通过局域网或互联网以太网连接实现远程监控和控制。

无线基站主设备安装在工程建设流程中哪个位置?

掌握EMB5116主设备安装环境检查的方法。掌握安装工具、仪表使用方法。学会填写相关文档。认识安全符号。掌握基站主设备系统机构。掌握基站主设备主设备安装。实训步骤：机房内设备安装空间的检查。

基站交流供电系统由一路380V交流市电引入、防雷箱、交流配电箱和开关电源架中的交流配电单元组成。基站内所有交流用电设备：开关电源、空调、照明、插座、铁塔的航空警示灯等供电电源，均从交流配电箱的输出分路引接。

跟业主进行站址谈判设计院开始进行设计进行塔基建设。

如果是偏僻的野外、景区，一搬就建铁塔，有30M、50M。。

市区的天线一般是有伪装的，有的是没有塔直接立天线，没注意的话不容易看到。基站设备一般分为动力部分，传输部分和主设备。核心就是主设备啦。

是指在有限的无线电覆盖区中，通过移动通信交换中心，与移动电话终端之间进行信息传递的无线电收发信电台。基站是移动通信中组成蜂窝小区的基本单元，完成移动通信网和移动通信用户之间的通信和管理功能。

电动汽车的板卡有安装风扇吗?

只要有重金属，空气中就会有其分子，工作者通过呼吸进入呼吸道，而重金属在人体内很难以排泄掉，积累到一定程度，就会有反映的 。

至于别的有毒气体，如二氧化硫、硫化氢等达到一定浓度，可以直接刺激呼吸道

中央空调线怎么接？最好有线路图

能的，具体步骤如下：

1、首先打开汽车的引擎盖，拆下位于散热风扇上面的进气管，这样就可以顺利的卸下散热风扇了。

2、散热风扇和空调风扇位于风扇架上面，共四个角，每个角有一个螺丝。

3、使用专业的工具拧下这四个螺丝，当螺丝全部拧下时，我们就可以把散热风扇从车上卸下来了。

4、将新的散热风扇正确安装在新的风扇架上。注意全部安装完成后，把风扇和风扇架整体正确复位。拧好，并固定四角的四个螺丝。

5、接下来启动发动机测试风扇是否能正常运转，检查无误后，再将进气管安装到正确的位置就可以了，拧好进气管的固定螺丝，合上引擎盖，所有操作全部完成。

中兴S325每个传输板卡能接多少个10M MSTP电路

首先：PCB（印刷电路板）的原料是什么呢？大家知道有种东西叫"玻璃纤维"吧，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB 基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。

然后呢？光是绝缘板我们可不能传递电信号，于是需要在表面覆铜。所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。这个过程颇像擀饺子皮，不过饺子皮可是很薄很薄的喔，最薄可以小于 1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）呢！如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜个在初中化学已经学过， CuSo4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这个更容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和 3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。

为什么要让铜箔这么薄呢？主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电容为什么比铝电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。制作精良的PCB成品板非常均匀，光泽柔和（因为表面刷上阻焊剂），这个用肉眼能看出来，不过老实说光看覆铜基板能看出好坏的人还真不多，除非你是厂里经验丰富的品检。有朋友问了，对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板，我们如何才能在上面安放元件，实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢？那我要问一句了，你有没有看到一块主板表面都是铜的--回答当然是：没有！！板上都是弯弯绕绕的铜线，电信号就是通过铜线来传递的，那么答案很简单，把铜箔蚀掉不用的部分，留下铜线部分不就OK了？

好，那么这一步是如何完成的呢？好的，我们需要涉及一个概念：那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林"，我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片，然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上，干膜分两种，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化，从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。好，这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上，上面再盖一层线路胶片让其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之则是透明的（线路部分）。光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了？凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化，紧紧包裹住基板表面的铜箔，就像把线路图印在基板上一样，接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜)，让不需要干膜保护的铜箔露出来，这称作脱膜（Stripping）工序。

接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻，没有干膜保护的铜全军覆没，硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。这整个过程有个叫法叫"影像转移"，它在PCB制造过程中占非常重要的地位。接下来自然是制作多层板啦！按照上述步骤制作只是单面板，即使两面加工也是双面板而已，但是我们常常可以发现自己手中的板卡是四层板或者六层板（甚至有8 层板），这究竟是怎么制造出来的呢？ 有了上面的基础，我们明白其实不难，做两块双面板然后"粘"起来就行啦！比如我们做一块典型的四层板（按照顺序分1～4层，其中1/4是外层，信号层， 2/3是内层，接地和电源层），先呢分别做好1/2和3/4（同一块基板），然后把两块基板粘一块不就OK了？不过这个粘结剂可不是普通的胶水，而是软化状态下的树脂材料，它首先是绝缘的，其次很薄，与基板粘合性良好。我们称之为PP材料，它的规格是厚度与含胶（树脂）量。当然，一般四层板和六层板我们是看不出来的，因为六层板的基板厚度比较薄，即使要用两层PP三块双面基板，也未见得比一层PP两块双面基板的四层板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定规范，否则就插不进各种卡槽中了。说到这里，读者又会产生疑问，那个多层板之间信号不是要导通吗？现在PP是绝缘材料，如何实现层与层之间的互联？别急，我们在粘结多层板之前还需要钻孔！钻了孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来，然后让孔壁带铜，那么不是相当于导线将电路串联起来了吗？这种孔我们称之为导通孔（Plating hole，简称PT孔，我喜欢叫扑通孔，呵呵）。这些孔需要钻孔机钻出来，现代钻孔机能钻出很小很小的孔和很浅的孔，一块主板上有成百上千个大小迥异深浅不一的孔，我们用高速钻孔机起码要钻一个多小时才能钻完。钻完孔后，我们再进行孔电镀（该技术称之为镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH），让孔导通。

孔也钻了，里外层都通了，多层板粘好了，是不是完事了呢？我们的回答是No，因为主板生产需要大量进行焊接，如果直接焊接，会产生两个严重后果：一、板卡表面铜线氧化，焊不上；二、搭焊现象严重--因为线与线之间的间距实在太小了啊！所以我们必须在整个PCB基板外面再包上一层装甲--这就是防焊漆，也就是俗称阻焊剂的的东东，它对液态的焊锡不具有亲和力，并且在特定光谱的光照射下会发生变化而硬化，这个特性和干膜类似，我们看到的板卡颜色，其实就是防焊漆的颜色，如果防焊漆是绿色，那么板卡就是绿色，相应五颜六色怎么来的大家都清楚了吧？最后大家不要忘了网印、金手指镀金（对于显卡或者PCI等插卡来说）和质检，测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。总结一下，一家典型的PCB工厂其生产流程如下所示： 下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。至此，整个PCB制造流程已经全面介绍完毕，下面我们就结合来参观精英鑫华宝讯厂--迄今为止国内最大的PCB板制造基地之一。

这是对PCB做中检，如果不合格可是要返工的哦！看工人一丝不苟的样子，要经过目检和工具检测两大关，结合探针，能检查出线路板的通断。 室内温度必须保持在24±2℃、相对湿度40％～65％，这是为了保证PCB基板和底片的尺寸稳定。因为板子和底片的组成材料都是有机高分子材料，对温湿度十分敏感。只有整个生产过程中都在相同的温湿度下，才能保证板子和底片不会发生涨缩现象，所以现在的PCB工厂中生产区都装有中央空调控制温湿度。如果超过温度极限，这个东东兼起报警器的作用。

空调，冰箱及其它制冷设备，压缩机具有三个端子，并标示在相应的位置上的终端符号，三个端子是“公共脚（以字母”C“表示），工作英尺（由字母”R“表示的）和“开始脚（以字母”S“表示），一般都接火线C，R零线，S连接的电容器。